Leistungsstarke Integration elektronischer Komponenten in einem Overmoulding

Die erfolgreiche Integration elektronischer Bauteile in eine Umspritzung steht in direktem Zusammenhang mit der Höhe der dynamischen Kräfte, Temperaturen und Drücke, die während des Spritzgussverfahrens erreicht werden.

Das Projekt Assytronic, das zwischen dem Institut iRAP und acht Industriepartnern des Swiss Plastics Cluster durchgeführt wird, zeigt die konkreten Möglichkeiten des direkten Umspritzens von mechatronischen Elementen dank einer guten Kontrolle der verschiedenen Variablen auf.

Fünf Fallstudien, die speziell auf die Anforderungen einiger Industrieunternehmen zugeschnitten sind, wurden unabhängig voneinander entwickelt und untersucht.

Um mehr darüber zu erfahren, lesen Sie den Artikel (auf Französisch)