Assytronic
Leistungsstarke Integration elektronischer Komponenten in einem Overmoulding

Die erfolgreiche Integration elektronischer Bauteile in eine Umspritzung steht in direktem Zusammenhang mit der Höhe der dynamischen Kräfte, Temperaturen und Drücke, die während des Spritzgussverfahrens erreicht werden.
dynamische Kräfte, Temperaturen und Drücke, die während des Einspritzvorgangs erreicht werden.

Das Projekt Assytronic, das zwischen dem Institut iRAP und 8 Industriepartnern, die Mitglieder des Swiss Plastics Cluster sind, durchgeführt wird, zeigt die konkreten Möglichkeiten des direkten Umspritzens von mechatronischen Elementen dank einer guten Kontrolle der verschiedenen Variablen.

Fünf Fallstudien, die speziell auf die Bedürfnisse einiger Industrieller zugeschnitten sind, wurden unabhängig voneinander entwickelt und untersucht.